asic-to-fpga 文章 最新資訊
共建生態(tài),米爾將出席2025安路科技FPGA技術(shù)沙龍
- 在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天,F(xiàn)PGA技術(shù)正成為驅(qū)動創(chuàng)新的核心引擎。2025年8月21日,深圳將迎來一場聚焦FPGA技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應用的盛會——2025安路科技FPGA技術(shù)沙龍。本次沙龍以“定制未來 共建生態(tài)”為主題,匯聚行業(yè)專家、企業(yè)代表及技術(shù)開發(fā)者,探討前沿技術(shù)趨勢,解鎖定制化解決方案,共建開放共贏的FPGA生態(tài)圈! 米爾作為領先的嵌入式處理器模組廠商,將攜安路FPGA核心板和開發(fā)板亮相,并發(fā)表主題演講——《基于飛龍派的視覺應用和工控軟硬
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貿(mào)澤開售適用于邊緣計算和嵌入式應用的Altera Agilex 3 FPGA C系列開發(fā)套件
- ?提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)?即日起開售Altera?的Agilex? 3 FPGA C系列開發(fā)套件。此開發(fā)套件采用緊湊型桌面外形設計,并可選配子卡,支持插入PCIe 3.0 x1插槽。這款多功能、低功耗的電路板適用于工業(yè)、醫(yī)療、視頻和安全等領域的嵌入式設計應用。Agilex 3 FPGA C系列開發(fā)套件為邊緣計算和嵌入式應用提供豐富的功能和連接器。該套件提供支持8K視頻的Di
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可重編程半導體在其供應鏈中的旅程
- 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 是半導體行業(yè)中一個關(guān)鍵但經(jīng)常被忽視的組件。這張交互式圖表和完整報告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供應鏈,突出了關(guān)鍵漏洞和戰(zhàn)略阻塞點。隨著 FPGA 對于人工智能基礎設施、電信、軍事應用和汽車系統(tǒng)越來越重要,了解這個復雜的生態(tài)系統(tǒng)對于經(jīng)濟彈性和國家安全至關(guān)重要。盡管美國在設計和電子設計自動化 (EDA) 軟件方面處于領先地位,但 FPGA 制造和其他類型的半導體生產(chǎn)仍然嚴重依賴東亞代工廠,尤其是臺積電 (TSMC)。中國對基本原材料的控制以及在組裝、測試和包裝業(yè)務中的重
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PQC&網(wǎng)絡彈性:保護量子時代數(shù)據(jù)安全
- 長期以來,量子計算在計算機科學領域都被視為一項遙遠的技術(shù)。許多從業(yè)者產(chǎn)經(jīng)常掛在嘴邊的一句話是:量子技術(shù)的普及和廣泛應用“僅需五年時間”。但隨著該領域取得新進展——包括微軟的馬約拉納費米子技術(shù)、谷歌的Willow芯片,以及IBM計劃在2025年發(fā)布史上最大量子計算機——我們比以往任何時候都更接近實現(xiàn)其潛力。盡管這些進展令人振奮,但它們也大幅縮短了企業(yè)為應對量子計算帶來的新型安全風險所需的準備時間。這些風險包括量子級網(wǎng)絡攻擊、敏感數(shù)據(jù)解密、數(shù)據(jù)完整性受損等,而所有這些風險都源于量子計算機運算速度和算力的提升。
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萊迪思與三菱電機合作帶來新一代工業(yè)自動化體驗
- 萊迪思半導體公司,低功耗可編程器件的領先供應商,近日宣布其低功耗萊迪思CertusPro?-NX FPGA將支持三菱電機的計算機數(shù)控控制器(CNC)解決方案,為客戶帶來高能效、高可靠性的工廠自動化體驗。雙方在東京舉行的萊迪思亞太區(qū)技術(shù)峰會上宣布了該項合作,三菱電機作為主講嘉賓參加了此次峰會。萊迪思亞太技術(shù)峰會于今天舉行,萊迪思與三菱電機、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行業(yè)領導者以及亞太地區(qū)的150多家客戶和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技術(shù)。三菱電機業(yè)界領
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萊迪思更新高I/O密度和安全器件,進一步拓展低功耗、小尺寸FPGA產(chǎn)品組合
- 萊迪思半導體公司,低功耗可編程器件的領先供應商,近日宣布公司擴展其小型FPGA產(chǎn)品組合,為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項。新產(chǎn)品包括了多個新封裝的多款邏輯密度和I/O選項。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案,可廣泛應用于功耗受限的人工智能、工業(yè)、通信、服務器和汽車應用。萊迪思半導體公司產(chǎn)品營銷副總裁Dan Mansur表示:“在萊迪思,我們致力于為客戶提供各類應用創(chuàng)新所需的靈活
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瑞薩獲得法國嵌入式 FPGA 技術(shù)許可
- 瑞薩電子公司從法國 Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA(eFPGA)IP 和 EDA 工具,用于其 ForgeFPGA 系列可編程設備。ForgeFPGA 系列是通過收購 Dialog Semiconductor 公司獲得的,并由在 Silego Technology 公司開發(fā) GreenPak 可配置技術(shù)的團隊開發(fā)的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統(tǒng)綜合工具能夠?qū)?eFPGA 核心 進行現(xiàn)場安全更新,允許 ASIC 設計在部署后輕松更新新功能。Men
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Micron將HBM擴展到四個主要的GPU/ASIC客戶端
- 在 2025 財年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動下,美光公布了創(chuàng)紀錄的收入,現(xiàn)在正著眼于另一個里程碑。據(jù) ZDNet 稱,這家美國內(nèi)存巨頭的目標是到 2025 年底將其 HBM 市場份額提高到 23-24%。值得注意的是,美光在其新聞稿中表示,它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺上的四個客戶交付大批量 HBM。因此,該公司預計到 2025 年下半年,其 HBM 市場份額將達到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報道,美光的強勁業(yè)績反映了 NVIDIA 和 AMD
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AMD Spartan? UltraScale+? FPGA開始量產(chǎn)出貨
- AMD 很高興宣布,Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)!三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P,已開放訂購,并在 AMD Vivado?設計套件2025.1 中提供量產(chǎn)器件支持。AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進安全功能的成本敏感型邊緣應用而設計,為業(yè)經(jīng)驗證的 UltraScale+? FPGA 和自適應 SoC 產(chǎn)品組合帶來了現(xiàn)代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產(chǎn)出貨,標志著面向中低端
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2027 年 ASIC 將迎來繁榮?云服務提供商試圖通過定制芯片超越英偉達
- 英偉達目前在 AI 芯片領域仍處于領先地位,但其最近在全球 AI 基礎設施的推動可能反映出對硬件增長放緩的擔憂——云服務提供商加速 ASIC 開發(fā)可能成為嚴重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時報的報道,隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內(nèi)部 ASIC 開發(fā)力度,英偉達在 AI 加速器市場的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來轉(zhuǎn)折點。值得注意的是,像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺灣 ASIC 公司正乘著需求增長的浪潮,與 AWS 和微軟合作進行定制芯片設計,正如報告中所強調(diào)的那樣。以下是云巨頭及其關(guān)鍵設計
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用工程思維重塑毫米波雷達,邁向感知方案平臺
- 在 EAC2025 易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)展期間,EEPW專訪了傲圖科技創(chuàng)始人牛力。作為前蘋果造車團隊及小馬智行核心成員,牛力帶領的傲圖科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷達技術(shù)”為突破點,在展會現(xiàn)場展示了 V2 系列與 RF 系列產(chǎn)品。采訪中,牛力圍繞團隊技術(shù)基因、TI 芯片生態(tài)合作、成本控制哲學及商業(yè)化路徑展開深度分享,揭示了這家初創(chuàng)公司如何以工程化思維重塑自動駕駛感知層格局。?一、技術(shù)底色:從蘋果造車到 4D 雷達的 “非 FPGA” 破局之路作為國內(nèi)少數(shù)擁有自動駕駛核心團隊背景的創(chuàng)業(yè)者,
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ASIC市場,越來越大了
- ASIC 市場在增長
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AMD慶祝Xilinx成立40周年
- 40 年前,Xilinx推出了一種革命性的設備,可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進行編程。Xilinx 開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 使工程師能夠?qū)в凶远x邏輯的比特流下載到桌面編程器,以便立即運行,而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題,可以當場重新編程設備?!拔覐氖?FPGA 領域已有 27 年,從 1999 年開始對 FPGA 進行編程,”AMD 產(chǎn)品、軟件和解決方案公司副總裁 Kirk Saban 告訴EEPW,該公司于 2022 年收購了賽靈思?!八赡苁亲畈粸槿酥陌雽?/li>
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